直接鍍銅（Direct Plating Copper,簡(jiǎn)稱DPC）陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過(guò)磁控濺射上銅金屬。
利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經(jīng)由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質(zhì)接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準(zhǔn)確，線距更縮小之優(yōu)點(diǎn)。 主要應(yīng)用于高亮度高功率LED、微波無(wú)線通訊及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。