第三代半導(dǎo)體的崛起和發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體功率器件不斷往大功率、小型化、集成化和多功能方面發(fā)展，加速了封裝基板性能的迭代需求。

為迎合高端基板的封裝需求，南京中江新材料科技有限公司經(jīng)過(guò)數(shù)年潛心研發(fā)，突破諸多技術(shù)關(guān)卡，成功研制出AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷產(chǎn)品。2021年8月，由南京市江寧區(qū)科學(xué)技術(shù)局、南京市江寧區(qū)財(cái)政局資助的【陶瓷覆銅基板AMB工藝規(guī)?；苽浼夹g(shù)研發(fā)項(xiàng)目】正式立項(xiàng)。2022年10月，該項(xiàng)目順利通過(guò)審查驗(yàn)收。 

目前我司此項(xiàng)工藝已正式投入量產(chǎn)，在新能源市場(chǎng)崛起的風(fēng)口下，填補(bǔ)行業(yè)空缺的同時(shí)也將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，助力國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展！