中江新材料再創(chuàng)佳績！近日，我司“第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”產(chǎn)品獲批江蘇省重點推廣應用的新技術新產(chǎn)品目錄（第31批）。

     我司長期致力于功率半導體封裝用陶瓷覆銅基板的研發(fā)、生產(chǎn)和應用研究，近年來，新能源汽車的爆發(fā)式發(fā)展推動了第三代功率半導體的大規(guī)模應用，功率密度的不斷提高對封裝材料提出了更高要求。經(jīng)過多年潛心自主研發(fā)及產(chǎn)品的更新迭代，我司生產(chǎn)的“AMB陶瓷覆銅基板”可大幅提高功率半導體使用壽命，不僅促進了相關產(chǎn)業(yè)升級，且各項性能均已達國際先進水平，改變了國內(nèi)對進口AMB陶瓷覆銅基板的依賴的局面。

     我司將持續(xù)加大各項管理及研發(fā)投入，在半導體領域“砥礪深耕，篤行致遠”！