面對日益增加的家電通訊功能和安全穩(wěn)定性的需求，需要用有效地方式分配電源功率，降低傳導(dǎo)損耗。覆銅陶瓷基板可以為智能電器，如IGBT（IPM）或者MOSFET電源模塊提供冷卻解決方案。